text: Siedefilm wegspritzen geht also nicht, also bleibt nur aureichende Tangentialgeschwindigkeit des strömenden Mediums und hoffen, daß es reicht. Wird vermutlich schwierig - es gibt immer Staupunkte.
  Du mußt also eine turbulente Strömung simulieren (viel Spaß, theoretisch ungelöstes Problem) und die verbleibende Kupferschicht so dick machen, daß deren thermische Relaxationszeit größer als die Lebensdauer der Staupunkte der turbulenten Strömung ist.
  Also willst Du gar keinen Cu-Spiegel nehmen, sondern einen Ag-Spiegel galvanisch verkupfern (oder doch lieber hartbernickeln?), weil der temperaturbeständiger als der Cu-Block ist und eine höhere Wärmeleitfähigkeit hat. Und wenn das immer noch nicht reicht, dann wird das Substrat halt ein Rubin-Substrat, also ein Al2O3-Kristall. Das macht auch viel mehr Freude, den zu bearbeiten und die Kühlbohrungen hineinzuschleifen. (Funkenerodieren dürfte nicht funktionieren.)