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  XPG V3: ADATA mit neuem Overclocking-Speicher
  Veröffentlicht am: Dienstag, 22. Juli 2014 um 14:59 von Andreas Stegmüller
  Speicherspezialist ADATA hat heute eine Reihe neuer DDR3-Speichermodule vorgestellt, die sich in der XPG-V3-Serie einordnen und vor allem an ambitionierte Overclocker richten sollen. Die Taktraten der Speichermodule reichen dabei von 1.600 bis hin zu satten 3.100 MHz. Je nach Ausführung gibt es Dual-Channel-Kits mit einer Kapazität von 8 und 16 GB.
  Das Flaggschiff der Serie rechnet mit einer Geschwindigkeit von 3.100 MHz, bringt es auf Zugriffszeiten von CL12-14-14-36 sowie auf eine Speicherspannung von 1,65 Volt. Laut ADATA sollen die Riegel so eine Brandbreite von bis zu 24,8 GB in der Sekunde erreichen. Die Einstiegsversion ist mit 1.600 MHz etwa nur halb so hoch getaktet, dafür sind die Zugriffszeiten mit CL9-9-9-24 etwas schärfer eingestellt, die Spannung mit 1,5 Volt niedriger. Dazwischen sortieren sich Module mit 1.866, 2.133, 2.400, 2.600 und 2.800 sowie mit 2.933 MHz ein. Die Timings reichen dann von CL10 bis CL14.
  Alle Module sind mit dem neuen Heatspreader ausgestattet, den man uns im Rahmen der Computex 2014 erstmals zeigte. Dank der Thermal-Conductive-Technologie (TCT) sollen die Speicherchips direkten Kontakt mit dem Kühlkörper haben, um sicherzustellen, dass diese und die Platine bei gleicher Temperatur arbeiten und so die beste Performance liefern. Das PCB ist ein achtlagiges mit zwei Unzen Kupfer. Unterstützt wird natürlich Intels XMP in Version 1.3.
  Die neuen Speichermodule der ADATA-XPG-V3-Reihe sollen in Kürze bei ausgewählten Händlern erhältlich sein und preislich nur minimal über den bereits seit geraumer Zeit erhältlichen XPG-V2-Modulen liegen, die in unserem Preisvergleich derzeit ab etwa 83 Euro gelistet werden.
  Model-Name Geschwindigkeit Kapazität Latenz Spannung Farbe
  RAM ADATA DDR3 Overclocking DDR3-3100 XMP OC
  Dienstag, 22. Juli 2014 15:08
  Optisch sagen sie mir mehr zu als noch die XPG V2. Sie erinnern eher an die XPG Gaming V2.0.
  Und 2x8GB Kits jenseits von DDR3-2800? Das werden sicher keine Schnäppchen^^
  Dienstag, 22. Juli 2014 15:22
  Jo, optisch sehr schön, etwas wie im alten Domi Style.
  Dann mal her damit :)
  Dienstag, 22. Juli 2014 16:42
  Dank der Thermal-Conductive-Technologie (TCT) sollen die Speicherchips direkten Kontakt mit dem Kühlkörper haben
  Wird der Heatspreader auf den Modulen/Chips festgeklemmt oder mit Thermalkleber festgeklebt?
  Dienstag, 22. Juli 2014 17:53
  Ich denke die bloße Verschraubung der beiden Hälften des HS reicht aus, um den HS an die Chips zu pressen.
  Donnerstag, 31. Juli 2014 15:43
  Ich habe für die Modellreihe hier einen Sammelthread erstellt: http://www.hardwareluxx.de/community/f13/adata-xpg-v3-performance-ddr3-ddr3-1600-3100-a-1031815.html :wink: