text: Endlich mal eine Verpackung fernab vom Mainstream und den unsäglichen "Blisterverschlimmerpackungen", an denen sich wohl jeder Reviewer schon mehr als satt gesehen hat. Zum Vorschein kommen optisch ansprechende Module samt kleiner Einbauanleitung, wohl aber hauptsächlich, damit es keine Verbauprobleme mit dem nicht unerheblichen Kühlkörper gibt. Wem diese Art von Kühlkörper bekannt vorkommen sollte, sie sehen tatsächlich den alten Sockel 1 und Sockel A Kühlkörpern zum Verwechseln ähnlich.
  Den Apogee GT Blazer gibt es in mehreren Ausbaustufen, unser DDR3-1600 Kit ist sozusagen der Einstieg, darüber hinaus (in Deutschland noch nicht erhältlich) gäbe es dann noch DDR3-1800 und DDR3-2000, wobei auch noch ein ausgefaller DDR3-1800 Kit mit 8-Layer Platinenbestückung existiert.
  Die Timing Angaben auf der europäischen Hompage von Walton Chaintech korrespondieren nicht so ganz mit der Realität, denn durfte man anhand der offerierten 7er Timings auf Micron Bestückung hoffen, enthüllen die Aufkleber auf den Chips 8-8-8-24 Timings, so daß sich unsere Vermutung auf die neuen Samsung K4B1G0446D Chips bestätigte. Das ist durchaus kein Beinbruch, denn diese Chips konnten sich schon bei unserem Corsair DDR3 Test durchaus in Szene setzen.
  Analog zum DDR2-Segment setzt Chaintech auch unter DDR3 auf hochwertigste Brainpower Platinen mit 6 Layern (im Mainstream werden normalerweise 4 Layer eingesetzt), eine ideale Basis für optimale Signalqualität und somit eigentlich schon ein mögliches Indiz für Leistung und Stabilität.
  Die neuen Samsung K4B1G0446D Chips verfügen über sehr ähnliche Charakteristika wie Elpida oder Powerchips, die wir ja schon zur Genüge aus unseren DDR2 Reviews kennen. Sie scalieren anders als Micron, ab einer bestimmten Taktfrequenz erreicht man auch durch Spannungserhöhung keine lineare Takterhöhung mehr. Dafür benötigen sie für DDR3-1600 auch nur 1,8 Volt und für DDR3-1333 nur 1,5 Volt. Einen Stromverbrauchs-Vorteil erarbeiten die DDR3 Module trotzdem nicht, da die höhere Taktungen und die größere Anzahl der aktiven Zellen diesen Vorteil wieder relativieren.
  Die Kühlkörper sind dank ihrer Langlöcher sehr gut auf den jeweiligen Modulabstand einstellbar, so daß eigentlich auch ausgefallene Slot-Layouts berücksichtigt werden könnten. Wie immer der Hinweis, das beim Festschrauben Grobmothorik ein schlechter Ratgeber ist, weniger wäre in dem Fall also eindeutig mehr.
  Die äußere Verarbeitung der Module und die Passgenauigkeit der Bohrungen sowie des Kühlkörpers bewegen sich auf allerhöchstem Niveau. Die Wärmeleitpaste sollte analog zu CPU oder GPU Flächen nur hauchdünn aufgetragen werden, damit sie nicht in die Slots herunterläuft. Wie sich dieses Konstrukt in der Praxis verhält, klären im weiteren Verlauf des Tests.
  Wenn ausladende Tower-Kühler verwendet werden, kann es ja nach Mainboard Layout sehr eng werden, eventuell ist dann eine Verlagerung der Module samt Kühlkörper auf hintere Speicherbänke notwendig.
  Unsere DDR3-Testmodule von Chaintech verfügen leider weder über EPP 2.0 noch über XMP, so daß Timings, die sich außerhalb der SPD Erkennung bewegen, manuell eingestellt werden müssen. Das ist schade, aber kein Beinbruch, denn zum Austesten der Leistungsfähigkeit eines Speichermoduls, genügen diese Profile ohnehin nicht, das sie viel zu unflexibel voreingestellt sind.
  In den Tests haben wir die Module in mehreren Schritten an ihr Maximum herangeführt und neben synthetischen Benchmarks (Sandra XII SP2c, den Overal-Tests von PCMark 2005 und PC Mark Vantage) auch aktuelle Spiele wie Crysis und Bioshock mit einbezogen, um auch für diesen Sektor ein paar aussagekräftige Resultate zu liefern.
  12. Alle temporären Dateien wurden nach dem CCleaner Artikel gelöscht und die Festplatten mit O&O Defrag 10.0.1634 abschließend defragmentiert.
  Unsere X48 Plattform scheint mit DDR3 Modulen allerdings besser zurecht zu kommen, als vergleichbare P35 oder X38 Mainboards. Auf Nvidias neuen 790i Chipsätzen scheint diesbezüglich aber noch etwas mehr Luft nach oben möglich zu sein. Mangels entsprechender Plattform, können wir diesen Beweis allerdings nicht antreten.
  Wie bereits erwähnt scalieren die Samsung Chips fast analog zu Powerchips oder Elpide, eine Spannungserhöhung steigert die Übertaktungsresultate nicht mehr sonderlich. Unsere 475 MHZ Frontsidebus bei DDR3-1800 sind für unsere Plattform trotzdem ein ausgezeichnetes Resultat, auch wenn darüber hinaus abrupt das Ende der Fahnenstange erreicht war.
  Wenn man den Frontsidebus reduziert, sollte DDR3-2000 problemlos möglich sein. Eventuell lassen spätere Bios Versionen von Asus diesbezüglich noch mehr zu, die derzeitige 0505 Version harmoniert mit unserem System allerdings am besten, das neue 0506 Bios scheint diesbezüglich noch nicht ausgereift zu sein.
  Bei unseren erzielten Temperaturen ist zu berücksichtigen, das bedingt durch den relativ niedrigeren Spannungsbedarf der DDR3 Module und durch unser Kühlmanagement (120mm Gehäuselüfter und Netzteil mit 120mm Lüfter) sowie dem Thermalright Ultra-120 extreme eine gute Be-und Entlüftung des Gehäuses und der sockelnahen Bereiche ermöglicht wird, somit wird die Abwärme der Speichermodule sehr gut abtransportiert, so sollte es im Idealfall ja auch sein.
  Die Temperaturwerte der Module in Verbindung mit dem großvolumigen Kühlkörper sind jedenfalls ausgezeichnet und zeigen deutlich, das diese Konstruktion hervorragend funktioniert. Wem das nicht genügen sollte, für den gäbe es auch noch entsprechend verschraubbare Lüfter, denn beim extremen Ausloten der Möglichkeiten z.B. auf einem nForce 790i Mainboard, nähern sich die Module beim Übertakten sehr schnell der 50°C Schwelle, für ausreichend Kühlung sollte nicht nur, sondern muß gesorgt werden !
  Die Apogee Blazer GT Serie versteht es, sich nicht nur optisch zu präsentieren, auch die technische Seite unseres Tests wurde souverän gemeistert. Stabilität und Performance bewegen sich auf höchstem Niveau, allein das Fehlen der EPP und XMP Profile könnte den einen oder anderen abschrecken, obwohl dies die Leistung der Module in keiner Weise schmälert. Es ist lediglich eine komfortable Erleichterung für all diejenigen, die ihre Zeit gern anders verbringen, als stundenlang Einstellungen im Bios auszuprobieren, das sollte man seitens Chaintech einfach mal berücksichtigen.
  Es ist nicht mehr von der Hand zu weisen, DDR3 wird immer attraktiver, zumal die Preise kontinuierlich fallen. Unser Testkit ist bei Geizhals schon für knappe 225 € gelistet, das wäre vor einem Jahr absolut utopisch gewesen. Auf der anderen Seite sollte man eines aber auch klar unterstreichen, solange Intels Nehalem Prozessor den Frontsidebus Flaschenhals nicht beseitigt und AMD keine AM3+ Chipsätze produziert, genügen DDR2 Systeme für alles, was man mit einem Rechner anstellen möchte und das ohne jegliche Einschränkungen...
  Wir bedanken uns sehr herzlich bei Apogee Europe für die Bereitstellung des Testsamples und den freundlichen Support
  
  Diesmal geht es wirklich Schlag auf Schlag, unser XFX HD5850 Test war noch gar nicht ganz fertig, da wurde schon die neue Sapphire HD5870 Vapor-X avisiert, auf die sicherlich sehr viele Anwender warten. Die Vapor Chamber Technology, die übrigens von Microloops stammt, hat ihren Ursprung u.a. in High-Performance Servern, deren Temperaturen mit Hilfe dieser heatpipe-ähnlichen Kühltechnik im Zaum gehalten wurden.
  Was die Vapor-X Varianten von Sapphire zu leisten im Stande sind, haben wir schon in einigen Reviews verifizieren dürfen. Jetzt stellt sich aber die Frage, ob auch die neuen 40nm Grafikkarten der HD5000 Baureihe von ATI in Verbindung mit diesem Kühler wiederum eine kongeniale Einheit bilden können. Kurzum, unsere Situation war gleich in mehrfacher Hinsicht ideal, einerseits unser erster HD5870 Test und andererseits können wir gleich eine Aussage dazu treffen, was ein Kühler abseits des Referenz Mainstreams leistet. Wir wünschen viel Vergnügen beim Vertiefen der Erkenntnisse...
  Die relativ unspektakuläre Verpackung enthält die üblichen Zutaten einer Sapphire Full Retail Variante und nach langer Zeit auch wieder Spiele. Einerseits Battlefield Pacific und andererseits ein reales DirectX-11 Spiel names DiRT2, das ab dem 11. Dezember verfügbar wäre. Die Anzahl der Anschlußadapter gestaltet sich recht überschaubar, neben den beiden 4-Pin Molex auf 6-Pin PCI-E Adapter und einem DVI auf D-SUB-Adapter, wurde nichts weiter eingepackt und das hat seinen Grund: die Grafikkarte verfügt über zwei Dual-Link-DVI- sowie einen HDMI-und einen DisplayPort-Ausgang.
  Im Größenvergleich wird deutlich, das die HD5870 Vapor-X mit ihren 26,5cm sich dem oberen Ende der "ich pass in jedes Gehäuse-Skala" langsam nähert. Immerhin verlängert der Vapor-X Kühler die Grafikkarte nicht noch zusätzlich. Die schwarze Platine gehört übrigens schon ab Werk zum Standard, stellt also keine weitere Änderung dar. Das Gewicht liegt mit 729 Gramm sogar noch deutlich unter einer HD5850 mit Referenz Kühler, die wiegt nämlich 852 Gramm.
  Anschlußtechnisch gibt es im Vergleich zur HD4000 Serie einige markante Unterschiede zu begutachten, die HD5870 verfügt zwar über vier Anschlußports (zwei Dual-Link-DVI, einmal HDMI- und einmal DisplayPort-Ausgang), aber über keinen reinrassigen VGA-Port mehr. Das ist aus technischer Hinsicht auch nachvollziehbar, zumal ein VGA Port weder die Auflösung, noch die Qualität aktueller Grafikkarten an hochwertige Monitore liefern kann. DisplayPort ist daneben angetreten, die ausgereizten Schnittstellen VGA und DVI abzulösen. Wobei das größte Manko dieser Schnittstelle zur Zeit sicherlich die wenigen TFT mit eben diesem Port darstellt. Während analoges VGA höchstens noch für den Anschluss von Notebooks an Beamer oder von PCs an billigen Monitoren eine Rolle spielt, ist DVI auf 1600 x 1200 bzw. 1920 x 1200 Bildpunkte begrenzt, heißt es in der Beschreibung für den Display Port.
  Über den HDMI 1.3a Port können Dolby-Digital-, Dolby-Digital-Plus, Dolby-TrueHD-, DTS- sowie DTS-HD-Tonspuren von einer DVD, Blu-ray oder HD-DVD entsprechend ausgegeben werden. Alle Ports können gleichzeitig genutzt werden, eine wichtige Information für die entsprechend ambitionierten Anwender.
  Wie schon auf den Platinen der HD4870 und HD4890 Karten sind auch hier zwei 6-polige Stromanschlüsse von nöten. Wer ein aktuelles Netzteil mit entsprechenden Steckverbindungen besitzt, sollte sie natürlich auch entsprechend verstöpseln, ansonsten hagelt es Piep-Kanonaden vom Mainboard. Die Netzteilports wurden auf der Platine oben verlötet, so daß keine Gefahr besteht, das die Ports und Stecker mit einer naheliegenden Festplatte kollidieren.
  Ohne diese Anschlüsse geht es prinzipiell nicht, da die PCI-Express Slots maximal 75 Watt zur Verfügung stellen, daran ändern auch neue Mainboards mit PCI 2.0 Schnittstelle nichts. Da die Karte aber über 150 Watt Watt benötigen kann, wäre die Versorgung über den PCI-Express Slot keine ernsthafte Option.
  Die Aufnahmen der Crossfire-Brücken sind gut zugänglich, so daß es überhaupt kein Problem darstellt, die Brücken zur Verbindung zweier oder mehr (Crossfire-X) Karten aufzustecken. Eine spezielle Masterkarte ist für den Verbund aus aktuellen ATI-Grafikkarten nicht mehr notwendig, was die Flexibilität deutlich erhöht, denn so kann man auch durchaus den Hersteller einer bestimmten Produktlinie mischen. Eine Kombination aus den Karten der HD 3...HD 4...HD5 Baureihe soll nach letzten Informationen allerdings nicht möglich sein.
  In der Rechenleistung (wenn auch nur theoretisch) ist die Radeon HD 5870 mit 2,7 Billionen Gleitkommaoperationen pro Sekunde (TFlops) bei einfacher Genauigkeit und 544 GFlops bei doppelter Genauigkeit mehr als doppelt so leistungsfähig wie eine Radeon HD 4870 (1,2 TFlops/240 GFlops) und überflügelt erstaunlicherweise sogar bisherige Dual-GPU-Grafikkarten wie die 4870 X2. Dafür sorgt der neue RV870-Grafikchip (40 nm), der aus 2,15 Milliarden Transistoren besteht und in dem insgesamt 1600 Shader-Rechenkerne werkeln. Diese sind in 20 SIMD-Einheiten zu je 16 Recheneinheiten à fünf Kernen angeordnet. Wenn wir das mit dem SIMD Layout der HD4800 Serie vergleichen, hat ATI wenig verändert, sondern lediglich die Anzahl der Einheiten verdoppelt. Die Shader-Rechenkerne arbeiten bei einigen Rechenoperationen effizienter als ihre Vorgänger und beherrschen auch die von der DirectX-11-Spezifikation geforderten bitweisen Operationen wie count, insert und extract, die beispielsweise bei Videobearbeitung und Kryptographie häufig Verwendung finden. Summen absoluter Differenzen sollen sich nun bis zu zwölfmal schneller berechnen lassen. Die preiswerte Radeon HD 5850 besitzt zwei SIMD-Einheiten weniger, somit also 160 Shader-Kerne und 8 Textureinheiten weniger. Auch Grafikchip und -Speicher laufen mit 725 beziehungsweise 1000 MHz etwas langsamer als bei der Radeon HD 5870 (850/1200 MHz).
  Der GDDR5-Speicher umfaßt im Referenzdesign 1 GByte an Daten und ist weiterhin über vier Speichercontroller mit insgesamt 256 Datenleitungen an den Grafikchip angebunden. Bei einer Taktfrequenz von 1000 MHz erreicht die Radeon HD 5870 einen deutlich höheren Datendurchsatz im Vergleich zu einer Radeon HD 4850. Jeder Speichercontroller ist mit einem L2-Cache verbunden, dessen Kapazität auf je 128 KByte verdoppelt wurde. Die fest verdrahtete Tessellation-Einheit erfüllt in ihrer mittlerweile sechsten Generation die DirectX-11-Anforderungen. Mit ihr lassen sich die geometrischen Details von 3D-Objekten automatisch und ohne große Leistungseinbußen optimieren. Dadurch steigt die Detailqualität bei Spielen, die dieses Feature unterstützen, ganz entscheidend. Bei der Wiedergabe von Blu-ray-Videos entlastet die jetzt verbesserte UVD2-Videoeinheit weiterhin den Hauptprozessor und dekodiert bis zu zwei Videoströme für die Bild-in-Bild-Funktion. Ein weiteres Novum ist, dass der zweite Videostrom auch im HD-Format 1080p realisiert werden kann. Hinzugekommen ist laut AMD außerdem die Möglichkeit, True-HD und DTS-HD als Bitstream auszugeben.
  Sapphire war seinerzeit die erste Firma, die auf diese Vakuum-Dampf-Kammer -Technologie (Vapor Chamber Technology) basierten Kühler für ihre Grafikkarten setzte. Ursprünglich stammt diese Technik aus der Raumfahrt und konnte sich auch schon in der Kühlung von Highspeed Servern bewähren.
  Das Grundprinzip ähnelt der Heatpipe Technik, wobei das Ganze hier doch etwas komplexer aufgebaut wurde, auch wenn es ähnlich simpel klingt. Ein flüssiges Kühlmittel verdampft auf einer heißen Oberfläche. Der entstehende Dampf kondensiert auf einer kalten Oberfläche und die so erzeugte kühlere Flüssigkeit wird danach wiederum zur heißen Oberfläche geleitet. Dieser Kreislauf findet in einer Vakuum-Kammer statt und wird durch ein äußerst komplexes Schichtsystem kontrolliert.
  Auch der Vapor-X Kühler als solcher deklariert sich nach wie vor als Dualslot Kühler und benötigt somit entsprechend Platz unterhalb der Grafikkarte, so daß naheliegende PCI- oder PCIe-Slot nicht genutzt werden können. Aktuelle Mainboards mit durchdachten Layouts berücksichtigen aber diese Art der Grafikkarten Kühlung, insofern sollten keine Steckkarten Kollisionen oder Engpäße auftreten, was gleichermaßen für eine Crossfire-Bestückung gilt.
  Wenn wir den kompletten Kühler von der Platine entfernen, sehen wir den aufwendig gefertigten Kühler und seinen massiven Kupferkern. Die Basisgrundplatte dient in dieser Konstruktion gleichzeitig als Heatspreader, darüber hinaus leitet sie auch die Abwärme der Speicherchips und Spannungswandler an den eigentlichen Kühlkörper weiter. Sie könnte natürlich auch als ideale Basis für einen Nachrüstkühler fungieren, die sich ja immer etwas schwer tun, wenn es darum geht, die Speicherchips und Spannungswandler mit nicht abfallenden Kühlkörpern zu bestücken. Außerdem wäre die Basisgrundplatte von ihrer effektiven Kühlfläche natürlich auch viel größer demensioniert, als diese winzigen Klebekühler.
  Der Radiallüfter kann die Abwärme zu einem nicht unerheblichen Teil über die Lüftungsschlitze in der Slotblende aus dem PC-Gehäuse herausbefördern, eine sinnvoll armierte Gehäuse Be-und Entlüftung ist trotzdem obligatorisch.
  Der auch hier um 45° gedrehte Cypress LE Grafikchip thront analog zur HD5850 inmitten seiner acht Samsung K4G10325FE-HC04 Speicherchips. Interessant ist die Tasache, das auf der HD5870 exakt dieselben Speicherchips (bis 1250MHZ ausgelegt) verwendet werden, die auch die HD5850 besitzt.
  Das grundsätzliche Platinen-Layout unterscheidet sich bei der Vapor-X von Sapphire diesmal nicht vom Referenz-Layout. Die digitalen Spannungswandler von Volterra sind wieder an Board, auf der HD5870 allerdings in einer 4-Phasen Anordnung für die GPU und in einer 2-Phasen Anordnung für die Speicherchips. Die HD5850 besitzt eine 3-Phasen Anordnung für die GPU und eine 2-Phasen Anordnung für die Speicherchips.
  Zu einer verbesserten Signalqualität tragen die, auf der schwer entflammbaren und sehr signalstarken FR4-Platine deutlich sichtbaren, Feststoff-Kondensatoren (Polymer-Aluminium-Kondensatoren) bei, die wir auf digitalen Layouts neuerdings wieder häufiger antreffen und das ist auch gut so, denn deren Vorteile in Bezug auf Signalqualität und sind ja nicht wegzudiskutieren:
  Stellt sich einmal die Frage nach der optimalen Kühlung für den Bereich Spannungswandler, denn das digitale Spannungswandler mehr Temperaturen entwickeln, haben wir ja im Falle der 4870/4890 Grafikkarten schon leidvoll erfahren müssen. Wie wir im weiteren Verlauf unseres Reviews noch sehen werden, besteht diesbezüglich aber kein Grund zur Sorge, der Werkskühler ist dafür bestens dimensioniert. Wer trotzdem einen Aufrüstkühler ins Auge faßt, hat zur Zeit keine offizielle Unterstützung seitens der üblichen Verdächtigen, da bisher noch keine expliziten Kühlkörper für die Spannungswandler existieren.
  Eines können wir aber berichten, die Bohrungen der Kühleraufnahmen sind bei der HD5870 identisch zu den HD4800 Grafikkarten, insofern passen einige der entsprechenden Aufrüstkühler zumindest theoretisch. Theoretisch deswegen, weil die voluminösen Portverkleidungen am Slotblech weit auf die Platine ragen und somit einigen Kühlern den Platz versperren.
  Bevor wir den Vorgänger der neuen Sapphire HD5870 Vapor-X, eine XFX HD5850 aus dem Rechner entfernt haben, wurde der Catalyst 9.10 aus dem System verbannt. Dazu bevorzugen wir die Vorgehensweise aus unserem entsprechenden Artikel: