text: Der anhaltende Trend zur Miniaturisierung erfordert von der Halbleiterindustrie seit jeher schnellere und kompakter integrierte Schaltungen mit ständig steigender Leistung und Effizienz. Obwohl die physikalischen Grenzen der Machbarkeit in greifbare Nähe rücken, schreitet die Entwicklung der Schaltungen stetig voran. Die Nachfrage nach hohen Packungsdichten im Backendbereich betreibt weiterhin die Miniaturisierung der Verbindungstechnik bei steigenden Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit. Neben der reinen Herstellung von Halbleiterbauelementen eröffnet auch die Nanotechnologie neue Anwendungsbereiche für klassische Materialien, die in Halbleiterprozessen verarbeitet werden. Die innovative Entwicklung der Solarius Technologien sorgt für die richtige Messtechnik zur richtigen Zeit.
  3D Messungen in der Halbleiter Industrie
  Ball Grid Arrays
  Aufgrund überlegener elektrischer Eigenschaften werden BGAs oft zur Verbindung von SMDs mit Platinen eingesetzt. Zur zuverlässigen Kontaktierung ist es nötig, Höhe und Koplanarität der Bumps zu überwachen.
  Form und Kontur
  Volumen
  Partikelinspektion
  Bump Inspektion
  Nanotechnologien
  Der Trend zur reduzierten Strukturgrößen in der Halbleiterbranche hält an. Nanoskalige Materialien zeigen neuartige Eigenschaften, bringen aber die Messtechnik an die Grenzen des physikalisch Machbaren.
  Stufenhöhe
  Abstand
  Volumen
  Nano Charakterisierung
  Drahtbonden
  Drahtbonden ist eine kostengünstige Möglichkeit, um integrierte Schaltkreise miteinander zu verbinden. Die Drähte und Kontaktstellen zu überprüfen, ist essentieller Bestandteil der Qualitätssicherung.
  Flächenrauheit 3D
  Stufenhöhe
  Abstand
  Positionierung
  Mikrostrukturierung
  Bei der Herstellung von mikrostrukturierten Schaltungen ist die Einhaltung der exakten Geometrien ein kritischer Faktor für die Bauteilfunktion.
  Stufenhöhe
  Abstand
  Form und Kontur
  Volumen
  Waferverarbeitung
  Wafer müssen vor und während der Verarbeitung auf Form und Beschädigung geprüft werden, ebenso wie die Chucks und Suszeptoren, die den sicheren Halt der Wafer gewährleisten.
  Stufenhöhe
  Defekterkennung
  Ebenheit
  Parallelität
  Die Bonden
  Als Die-Bonden bezeichnet man die Verbindung und Kontaktierung eines ICs mit seinem Träger. Die exakte Platzierung und genaue Einhaltung der Epoxidmenge sind Voraussetzung für einwandfreie Funktion.
  Stufenhöhe
  Abstand
  Ebenheit
  Parallelität
  Positionierung
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