text: Bei der Fertigung von Leiterplatten wird von uns standardmäßig glasfaserverstärktes Epoxydharzgewebe (FR4) 1. Wahl von ITEQ mit einem TG von 150°C eingesetzt. Zusätzlich haben wir noch viele andere Materialien z.B. CEM1, CEM3 sowie weitere Hochtemperaturmaterialien mit einem TG von 170°C oder G30 (P97) mit 250°C im Lieferprogramm. Für HF-Leiterplatten sind ROGERS Produkte, für Metallleiterplatten AlepTwin® und ThermalClad verfügbar.
  Um optimale Ergebnisse und eine größtmögliche Präzision bei der Fertigung unserer Leiterplatten zu erzielen, nutzen wir unterschiedliche Verarbeitungsmethoden.
  Erfahren Sie mehr über die von Hofmann Leiterplatten eingesetzten Technologien in Bezug auf Leiterbahnen, Lötabdecklack, Lötschtoppmaske, Oberflächen, und Positionsdruck.