text: Jede kleinste Unebenheit muss weichen: Beim Polieren von Silizium-wafern für Solarzellen und Computerchips ist höchste Präzision gefragt. Bisher lassen sich die Wafer erst nach dem Polieren überprüfen. Ein neues Polierwerkzeug überwacht den Prozess ständig.
  Ohne Silizium geht in der Computerindustrie nichts - bestehen doch die meisten Computerchips aus diesem Halbleitermaterial. Ähnlich sieht es bei Solarzellen aus: Auch sie basieren vorwiegend auf Silizium.
  Ein neues Polierwerkzeug - hier für optische Glaslinsen - misst über einen Piezosensor (dunkles Rechteck) erstmalig den Druck, mit dem die Schleifeinheiten (gesprenkelt) polieren. © Fraunhofer IFF
  Die Einkristalle werden in runde, etwa ein Millimeter dicke Scheiben geschnitten, Experten sprechen von Wafern. Ihre Oberflächen müssen spiegelglatt sein, Unebenheiten dürfen nur einige Nanometer betragen - also weniger als ein Zehntausendstel eines Haares. Nachdem die Wafer aus einem großen Silizium-Einkristall herausgeschnitten wurden, müssen sie daher geschliffen und poliert werden. Bisher zeigt sich erst nach dem Polieren, ob die Oberfläche ausreichend glatt geworden ist. Falls nicht, heißt es, das Werkzeug erneut aufsetzen und den Prozess wiederholen - eine aufwändige Prozedur. Zudem passiert es leicht, dass das Werkzeug beim Aufsetzen Kanten in das Silizium schlägt. In diesem Fall muss das teure Material des gesamten Wafers so weit abgetragen werden, dass die Oberfläche wieder eben ist.