a.3.b. Speziell entwickeltes Gerät, um eine Rauheit der aktiven Oberfläche eines bearbeiteten Wafers mit einem 2σ-Wert von maximal 2 µm (Mittigkeitsabweichung (Gesamt-Messuhrausschlag)) zu erzielen;
a.3.b. 用于使经加工的圆片正面的光洁度２西格玛值等于或少于2微 米（指示器总读数）的专用设备；