a.5.b. Speicherprogrammgesteuertes Gerät für die Herstellung mehrerer Bondverbindungen in einem einzigen Arbeitsgang (z. B. Balkenleiterbondgeräte, Chipträgerbondgeräte, Folienbondgeräte);
a.5.b. 用于在单一作业中作多次粘合的、由存储程序控制的设备（如 光束导引粘合机、芯片载体粘合机、带式粘合机）；