a.5.c. Halbautomatische oder automatische Heißkappeneinschmelzgeräte, bei denen die Kappe örtlich auf eine höhere Temperatur erhitzt wird als der Gehäusekörper und die speziell für Keramik-Mikroschaltungsgehäuse konstruiert sind und einen Durchsatz von einem oder mehr Gehäusen pro Minute aufweisen.
a.5.c.半自动或自动暖罩封闭器，可对罩局部加热，使其温度高于组件本身， 专门用于陶瓷微电路组件，每分钟可产出一套或更多；