Speziell entwickeltes Gerät für die Bearbeitung der Rückseite von Wafern mit einer Dicke von weniger als 100 µm und deren darauffolgende Trennung; oder
Matériel spécialement conçu pour le traitement au verso de plaquettes d'une épaisseur inférieure à 100 micromètres et leur séparation ultérieure; ou