Halbautomatische oder automatische Heißkappeneinschmelzgeräte, bei denen die Kappe örtlich auf eine höhere Temperatur erhitzt wird als der Gehäusekörper und die speziell für Keramik-Mikroschaltungsgehäuse konstruiert sind und einen Durchsatz von einem oder mehr Gehäusen pro Minute aufweisen.
Semi-automatic or automatic hot cap sealers, in which the cap is heated locally to a higher temperature than the body of the package, specially designed for ceramic microcircuit packages and that have a throughput equal to or more than one package per minute.