Speicherprogrammgesteuertes Gerät für die Herstellung mehrerer Bondverbindungen in einem einzigen Arbeitsgang (z. B. Balkenleiterbondgeräte, Chipträgerbondgeräte, Folienbondgeräte);
Stored program controlled equipment for producing multiple bonds in a single operation (e.g., beam lead bonders, chip carrier bonders, tape bonders);