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  英特尔于2016年第二季发布Kaby Lake架构,为Skylake架构改良版,已于2016年第三季及第四季分别推出U版及Y版(超低及极低功耗);H版及桌面S版在2017年1月6日推出。Kaby Lake及Skylake同时能相容100及200系列芯片组(100系列需先更新BIOS)。 Kaby Lake比Skylake拥有更高的时脉,内建Intel第9.5代显示核心,完整对4K分辨率的改进及支援。  主要特性:

  Coffee Lake实为Kaby Lake核心增量版,其核心在基础上跟Kaby Lake并无多大变化,但在实体上因核心数量实质增加及使用更成熟的14奈米技术,连带效能在与Kaby Lake相比下约增加近40%左右。  主要特性:

  Comet Lake实为Coffee Lake核心增量版,其核心同样为Skylake架构并无多大变化。  主要特性:

  目前仅只有i3-8121U这个产品于2018年第二季上市  主要特性:  根据英特尔“Tick-Tock”(钟摆)时间表,下一代制程Cannon Lake(暂定)将采用10纳米制程,将于Skylake发布后一年半以内发布。Intel在2012年第三季度的英特尔开发者论坛上表明7纳米制程的芯片会在2017年面世,5纳米制程的芯片则在2019年。  但在2016年3月22日,Intel在财务报告中宣布,Tick Tock将放缓至三年一循环,即增加最佳化环节,进一步减缓实际更新的速度。目前的环节为:Process, Architechture, Optimization,即制程、架构、优化。而Cannon Lake已延至2018年发布携带版。

  2019年8月1日,Intel正式对外发表了Ice Lake微架构的处理器,采用10nm制程,但是使用全新的Sunny Cove微架构,而不是Skylake微架构的陆续改进。

  面对IBM研发的纳米碳管芯片电路,英特尔前首席执行官保罗·欧德宁称处理器芯片的基本材料在未来的几十年内仍然会是硅。

  

  Intel在2015年8月5日于Gamescom推出两款桌上型处理器——分别是i7-6700K及 i5-6600K  其余的桌上型处理器于Intel Developer Forum推出,笔记型及平板处理器在2015年第三季推出。

  E3 系列服务器芯片包含了 System Bus 9GT/s、34.1GB/s 最大双通道内存宽带。 另外E3-1200 v5系列处理器需搭配服务器C232或是 C236芯片组,不过支援的Xeon E3-1200 v5处理器和周边连结性会有所差异。 简单来说,Xeon E3-1200 v5 系列将无法在桌上型芯片组上运作,包含 Z170、H170、H110,甚至 Q170、Q150、B150 也无法使用。一些主板厂商开始以 C232 或是 C236 芯片组生产桌上型主板,如华硕的 E3 Pro Gaming V5 以及技嘉的 X150-PLUS WS C236好比阉割Z170. C232 好比阉割B150不支援超频。

  因为覆晶板(carrier)变薄,所以安装较厚重的散热器可能会把覆晶板压致变形。

  2016年1月有用户表示,处理器在执行GIMPS Prime 95应用程序寻找梅森质数(Mersenne prime)时发生AVX指令错误,甚至发生当机。Intel已承认Skylake架构存在此问题,并承诺将会透过BIOS更新来解决这个bug。

  <del>目前英特尔没有公布Skylake/Cannonlake的接任微架构代号,但由英特尔的“Tick-Tock”(钟摆)时间表可以知道Skylake/Cannonlake下一代的微架构仍会采用14纳米制程。 2018年Intel架构日(Intel ArchitectureDay)上,Intel公布了下一代微架构--Sunny Cove 微架构。
Intel Skylake是英特尔的微处理器架构,是Intel Haswell/Broadwell微架构的继任者。Intel Skylake微架为使用14纳米制程制造。 根据Intel于2016年公开的Tick-Tock发展战略模式,Skylake是一个「Architechture」版本,意思是在「Process」制程基础上,更新微处理器架构,提升效能。Skylake的下一代架构为Kaby Lake(已于2016年下半年发布)。